|
PCB電鍍工藝流程
浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干。
PCB電鍍工藝流程說(shuō)明 一、浸酸 1、作用與目的
除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定;
酸浸時(shí)間不宜太長(zhǎng)，防止板面氧化;
在使用一段時(shí)間后，酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時(shí)應(yīng)及時(shí)更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面;
此處應(yīng)使用C.P級(jí)硫酸。 二、全板電鍍銅 1、作用與目的：
保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過(guò)電鍍將其加后到一定程度;
全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔小孔的深鍍能力;
硫酸含量多在180克/升，多者達(dá)到240克/升;
硫酸銅含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果;
銅光劑的添加量或開(kāi)缸量一般在3-5ml/L，銅光劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法來(lái)補(bǔ)充或者根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板效果;
2、全板電鍍的電流計(jì)算一般按2A/平方分米乘以板上可電鍍面積，對(duì)全板電來(lái)說(shuō)，以即板長(zhǎng)×板寬×2×2A/DM2;銅缸溫度維持在室溫狀態(tài)，一般溫度不超過(guò)32度，多控制在22度，因此在夏季因溫度太高，銅缸建議加裝冷卻溫控系統(tǒng)。
3、工藝維護(hù)
每日根據(jù)千安小時(shí)來(lái)及時(shí)補(bǔ)充銅光劑，按100-150ml/KAH補(bǔ)充添加; 檢查過(guò)濾泵是否工作正常，有無(wú)漏氣現(xiàn)象;
每隔2-3小時(shí)應(yīng)用干凈的濕抹布將陰極導(dǎo)電桿擦洗干凈;
每周要定期分析銅缸硫酸銅(1次/周)，硫酸(1次/周)，氯離子(2次/周)含量，并通過(guò)霍爾槽試驗(yàn)來(lái)調(diào)整光劑含量，并及時(shí)補(bǔ)充相關(guān)原料;
每周要清洗陽(yáng)極導(dǎo)電桿，槽體兩端電接頭，及時(shí)補(bǔ)充鈦籃中的陽(yáng)極銅球，用低電流0.2-0.5ASD電解6-8小時(shí);
每月應(yīng)檢查陽(yáng)極的鈦籃袋有無(wú)破損，破損者應(yīng)及時(shí)更換; 并檢查陽(yáng)極鈦籃底部是否堆積有陽(yáng)極泥，如有應(yīng)及時(shí)清理干凈; 并用碳芯連續(xù)過(guò)濾6-8小時(shí)，同時(shí)低電流電解除雜;
每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大處理(活性炭粉); 每?jī)芍芤鼡Q過(guò)濾泵的濾芯。 4、詳細(xì)處理程序
取出陽(yáng)極，將陽(yáng)極倒出，清洗陽(yáng)極表面陽(yáng)極膜，然后放在包裝銅陽(yáng)極的桶內(nèi)，用微蝕劑粗化銅角表面至均勻粉紅色即可，水洗沖干后，裝入鈦籃內(nèi)，方入酸槽內(nèi)備用;
將陽(yáng)極鈦籃和陽(yáng)極袋放入10%堿液浸泡6-8小時(shí)，水洗沖干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗沖干后備用;
將槽液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi)，加入1-3ml/L的30%的雙氧水，開(kāi)始加溫，待溫度加到65度左右打開(kāi)空氣攪拌，保溫空氣攪拌2-4小時(shí);
關(guān)掉空氣攪拌，按3-5克/升將活性碳粉緩慢溶解到槽液中，待溶解徹底后，打開(kāi)空氣攪拌，如此保溫2-4小時(shí);
關(guān)掉空氣攪拌，加溫，讓活性碳粉慢慢沉淀至槽底;
待溫度降至40度左右，用10um的PP濾芯加助濾粉過(guò)濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi)，打開(kāi)空氣攪拌，放入陽(yáng)極，掛入電解板，按0.2-0.5ASD電流密度低電流電解6-8小時(shí);
經(jīng)化驗(yàn)分析，調(diào)整槽中的硫酸，硫酸銅，氯離子含量至正常操作范圍內(nèi)，根據(jù)霍爾槽試驗(yàn)結(jié)果補(bǔ)充光劑;
待電解板板面顏色均勻后，即可停止電解，然后按1-1.5ASD的電流密度進(jìn)行電解生膜處理1-2小時(shí)，待陽(yáng)極上生成一層均勻致密附著力良好的黑色磷膜即可;
試鍍。
5、陽(yáng)極銅球內(nèi)含有0.3-0.6%的磷，主要目的是降低陽(yáng)極溶解效率，減少銅粉的產(chǎn)生。 6、補(bǔ)充藥品時(shí)，如添加量較大如硫酸銅，硫酸時(shí)，添加后應(yīng)低電流電解一下，補(bǔ)加硫酸時(shí)應(yīng)注意安全，補(bǔ)加量較大時(shí)(10升以上)應(yīng)分幾次緩慢補(bǔ)加，否則會(huì)造成槽液溫度過(guò)高，光劑分解加快，污染槽液。
7、氯離子的補(bǔ)加應(yīng)特別注意，因?yàn)槁入x子含量特別低(30-90ppm)，補(bǔ)加時(shí)一定要用量筒或量杯稱(chēng)量準(zhǔn)確后方可添加，1ML鹽酸含氯離子約385ppm。
8、藥品添加計(jì)算公式：
硫酸銅(單位：公斤)=(75-X)×槽體積(升)/1000 硫酸(單位：升)=(10%-X)g/L×槽體積(升)
|
浙公網(wǎng)安備 33010502006880號(hào)
